聚酰亚胺材料-数字电路使用-绿岛橡塑

基于聚酰亚胺、环氧树脂材料等。因数字电路部分采用SMT装配工艺，而微波射频部分是采用打丝、压带、共晶等微组装工艺且有气密性要求，所以从装配工艺的可行性角度出发，高导热数模复合基板的铜芯板成为信号的一个分水岭，同时铜芯板两侧的信号通过基于塞孔镀平（POFV）的孔中孔结构实现电气互联。基板表面分布许多复杂的异形盲槽结构，实现芯片安装、围框焊接、连接器装配等功能。