聚酰亚胺光敏程度-光敏聚酰亚胺-绿岛橡塑

聚酰亚胺是高压IGBT芯片表面钝化工艺的重要材料。聚酰亚胺耐高温，绝缘性能良好，工艺简单，化学性质稳定，台阶覆盖好，与铝的热匹配性好，广泛应用于高压芯片外层表面钝化，但其抗潮、抗离子玷污能力不够强，需与无机钝化结构搭配使用。根据不同结构对光的敏感程度不同，聚酰亚胺又可以分为非光敏聚酰亚胺和光敏聚酰亚胺。