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聚酰亚胺以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度,对聚酰亚胺薄膜的表面改性俱有重要的意义。通过酸碱处理、等离子处理、离子束法和表面接枝改性后,有效地改善了聚酰亚胺薄膜表面的粘接性能。聚酰亚胺薄膜以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能,广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材,尤其用于挠性覆铜板领域。然而聚酰亚胺薄膜因表面亲水性差,导致其与胶粘剂、金属粘合性差。为了改善粘合性,有必要对聚酰亚胺薄膜表面进行改性处理。