热门搜索:
聚酰亚胺板厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺pi薄膜厚度在20-25μm时,交流电气强度达到更高值——200V/μm及以上,当聚酰亚胺板厚度小于20μm或**25μm时,其交流电气强度均有所下降,二者关系的整体趋势呈山峰状。聚酰亚胺板厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。